道康宁 JCR6101UP 有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 DOWCORNING/道康宁
-
-
-
道康宁 JCR6101UP
.产品特点：
·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。
适用场合：
·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。
使用方法：
·用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
http://www.jinhengdz.com
打印本页 
添加收藏夹 
点此询价